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PCB自動焊錫機焊錫要提升效率的必備條件

PCB自動焊錫機廣泛用於PCB板的焊錫，但是不是所有的PCB板都是可以完美的進行自動焊錫，在使用PCB自動焊錫機時，必須具備以下條件，方可實現理想的焊錫效果：

 一，PCB板焊錫時，銲件表面應保持清潔：為了使焊錫和銲件達到良好的結合，銲件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的銲件，如果銲件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務必清除乾淨，否則影響銲件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質量。

　　　　 二，要達到良好的效錫效果，銲件要具有可焊性：錫焊的質量主要取決於焊料潤濕銲件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果銲件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點。可焊性是指銲件與焊錫在適當的溫度和焊劑的作用下，形成良好結合的性能。

　　　　 三，精准設置焊錫時間有效保證焊錫質量。焊錫時間，是指在焊錫過程中，進行物理和化學變化所需要的時間。它包括銲件達到焊錫溫度時間，焊錫的熔化時間，焊劑發揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。   生產廠家在引入PCB自動焊錫機，可以到我司諮詢業務人員或專業的焊錫機技術人員，把需要焊錫的PCB板拿給我們進行測試評估，測試焊錫難易，操作是否可以實現，效率可以達到多少？如果測試不能焊錫，那麼技術人員會給出改進工藝的建議，從而減少彎路。